Feidhmíonn an t-ardán gluaisne ard-chruinneas (wafer chuck) mar chroílár an stáisiúin tástála leathsheoltóra uathoibríoch. Tá dearadh tacaíochta ceithre ais aige a thairgeann ard-rigidity, raon taistil leathan, agus miocrón-cruinneas suímh leibhéal-cosúil le X-Y cruinneas suímh Níos lú ná nó cothrom le ±1.5 μm agus taifeach níos lú ná nó cothrom le 0.05 μm {{8} ag tacú le toilleadh trom suas le 3 μm). Cuimsíonn an córas aistrithe uathoibrithe céim caiséad (a thacaíonn le FOUP, FOSB, nó caiséid oscailte), géag róbatach altach, agus córas réamh-ailínithe; Cumasaíonn an socrú seo lódáil/díluchtú uathoibríoch sliseog, réamh-ailíniú, agus aistriú chun éifeachtúlacht tástála agus iontaofacht a fheabhsú. Úsáideann an córas uathoibríoch ailínithe íomhánna ceamaraí CCD ardtaifigh, optaic teilealárnacha, soilsiú il-uillinneacha, agus halgartaim éirimiúla próiseála íomhá chun scanadh uathoibríoch agus ailíniú ard cruinnis a dhéanamh idir taiscéalaithe agus padaí sliseog, ag tabhairt aghaidh go héifeachtach ar dhúshláin ar nós díraonta, leathnú teirmeach, agus machnamh specular. Ceadaíonn córas breathnadóireachta micreascóip monatóireacht a dhéanamh ar fhíor-ama le linn tástála agus de ghnáth áirítear leis cumais choigeartaithe 3D chun freastal ar riachtanais tástála éagsúla. Soláthraíonn an córas rialaithe teochta raon leathan tástála (m.sh., -55 céim go +200 céim ) ag baint úsáide as modhanna mar théamh friotaíochta agus fuarú gáis; áirithíonn sé cobhsaíocht ardteochta (m.sh., ± 0.1 céim ) agus aonfhoirmeacht, ag éascú tástáil feidhmíochta feistí thar teochtaí éagsúla. Ag feidhmiú mar "inchinn" an chórais, tá comhéadan Windows atá éasca le húsáid ag an aonad rialaithe bogearraí agus comhtháthaíonn sé rialú gluaiseachta, ailíniú amhairc, rialú teochta, bainistíocht próiseas tástála, mapáil sonraí, agus cumarsáid le Trealamh Tástála Uathoibríoch (ATE) trí phrótacail mar GPIB agus SECS/GEM.
I measc na bpríomhtheicneolaíochtaí tá rialú gluaisne ard-chruinneas, ag baint úsáide as córas lúb lándúnta leibhéal miocrón (tiomáinte ag scriúnna liathróide nó mótair líneacha) in éineacht le struchtúr meicniúil thar a bheith docht chun cruinneas foriomlán fadtéarmach, cobhsaí a chinntiú (m.sh., ±1.5 μm go ±2 μm). Fís meaisín agus halgartaim suite cliste-a úsáideann teicníochtaí cosúil le brath gné-phointí agus claochlú geoiméadrach-lorgairí agus pillíní go beacht; ina theannta sin, úsáideann an córas il-chlaochlú córais chomhordanáidí (claochlú aifín/teilgeanach) agus fíorchúiteamh do shreabhadh teirmeach ama chun earráidí de bharr luaineachtaí comhshaoil a mhaolú. Trí theicneolaíocht RFID agus barrfheabhsú uathoibrithe a chomhtháthú-arna bhaint amach trí léitheoirí RFID a imscaradh ag stáisiúin oibre stáisiúin probe-cuireann deireadh-deireadh a chur le rianú uathoibrithe wafer, oiriúnú uathoibríoch paraiméadair tástála, sreafaí oibre tástála a bharrfheabhsú, agus anailís comhghaolaithe ar shonraí cáilíochta, rud a chuireann feabhas ar fhaisnéis an phróisis tástála. Is éard atá i gceist le comhleá ilbhraiteora agus comhtháthú córais an gaireas a fheistiú le braiteoirí éagsúla{-cosúil le braiteoirí suímh, teochta agus toilleasa (do thomhas tiús)-a oibríonn go comhbheartaithe trí chórais bogearraí chun tascanna tástála uathoibrithe casta a dhéanamh.
Díríonn treochtaí na todhchaí ar fhaisnéis níos fearr, lena n-áirítear cur i bhfeidhm halgartaim dhomhainfhoghlama chun cumais ailínithe agus aithint lochtanna a fheabhsú tuilleadh, chomh maith le húsáid níos forleithne a bhaint as teicneolaíocht chomhleá ilbhraiteora.
